【仕事内容】 同社にて、最先端の半導体パッケージに関する研究開発および生産技術業務を担当いただきます。 【主な業務内容】 ・先端半導体パッケージの製造工程の開発 ・製造工程の立ち上げ 世界トップクラスのシェアを誇る技術力を武器に、 現在は次世代半導体への巨額投資を進める極めて重要なフェーズにあります。 最先端の現場で技術を磨き、キャリアを築くことが可能です。 【ポジションの魅力】 1. 世界トップクラスのシェアを誇る最先端の技術力 同社は半導体パッケージング技術において、 世界トップクラスのシェアを持つ国内大手メーカーです。 世界をリードする最先端技術に携わりながら、 技術者として大きな成長を遂げられる環境があります。 2. 国家戦略レベルの重要プロジェクトに携わるやりがい 政府が推進する戦略分野において、同社の先端半導体パッケージ主要部材は 極めて重要な役割を担っています。 社会的な影響力が非常に大きいプロジェクトで活躍する醍醐味を味わえます。 3. ワークライフバランスも充実 地域内でも高い水準の年収（450万〜800万円）に加え、フレックスタイム制や 充実した各種手当が整っています。 仕事とプライベートを両立させながら、腰を据えて長く働ける環境です。