【仕事内容】 同社の開発センターにて、FC-BGAや2.5D/3D Packageなど、 先端半導体パッケージ基板のレイアウト設計をご担当いただきます。 顧客要求と製造条件の双方を踏まえ、量産可能な基板設計へ最適化する 重要なポジションです。 ■具体的な業務内容 ・FC-BGA、2.5D/3D Package等の基板レイアウト設計 ・顧客設計データや図面のデザインルールチェック（DRC） ・社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM） ・Allegro Package Designer（APD）を用いた設計および改版 ・製造部門やプロセス開発部門との設計レビュー ・設計ルールの策定・標準化、顧客との技術協議・仕様調整 【ポジションの魅力】 1. 最先端のパッケージ技術に携わるやりがい FC-BGAや2.5D/3Dなど、半導体業界のトレンドである先端パッケージ設計に 直接携わることができます。 技術的な挑戦が多く、エンジニアとして市場価値を高められる環境です。 2. 設計から顧客折衝まで幅広く活躍できるキャリア 単に指示された図面を引くだけでなく、社内の製造部門との調整や、 顧客との技術協議、さらには設計ルールの策定・標準化まで 一気通貫で携わるため、深い専門性と折衝力が身につきます。 3. 高いワークライフバランスと安定した就業環境 年間休日126日、完全週休2日制（土日祝休み）に加え、 平均残業時間は月20時間程度と、プライベートの時間もしっかりと確保しながら 長期的にキャリアを築いていくことができます。