当社は、電子機器の基板に使用されるはんだを開発・販売しており、国内外の多くのお客様にご利用いただいています。世界でもトップクラスのシェアを誇る企業です。 【業務内容】 ※変更の範囲：会社の定める業務 ■主な業務 はんだ付け電子材料の基礎研究および製品開発を担当していただきます。 開発対象となるのは、以下のような電子機器に使用される材料です。 ソルダペースト（クリーム状はんだ） / ポストフラックス / やに入りはんだ / 接着剤 ■具体的な業務フロー 1. 新製品の処方作成 2. 試作品の作成 3. 市場環境を想定した信頼性評価・検証データ収集 4. 最適なパフォーマンスの製品を抽出・開発 5. 次工程へ引き渡し 開発業務はチームで連携しながら進め、他部署との協力も必要となるため、コミュニケーションを大切にできる方を歓迎します。 【仕事の魅力】 はんだとは？ はんだは、複数の金属を混ぜ合わせた合金であり、電子機器の製造に欠かせない材料です。 ■今後のはんだ技術の展望 ・環境に配慮した「鉛フリーはんだ」が主流に ・クリーム状の「ソルダペースト」の需要が拡大中 ・錫をメインにした新たなはんだ合金の開発が進行 ■研究・開発の面白さ ・合金の特性は、見た目だけでは分からず、実際の評価・検証によって性能が判明 ・材料の配合・評価を通じて、最適なはんだ材料を生み出す工程に携われる ・好奇心を活かしながら、新しい技術の開発に挑戦できる